- 以Skyscan 1272提供超高解析度3D影像掃描分析、影像重組及3D影像製作。
- 最高解析度可達350 nm；最大掃描直徑75 mm，長70 mm之檢體。
- 可應用於醫材、牙材、動物骨骼、昆蟲、植物、生物植體、礦石、材料、光電元件等之非破壞性掃描分析服務。
離體掃描服務
離體掃描服務
產品簡介
提供離體樣本之超高解析度3D影像掃描、影像重組、分析、3D影像製作等服務，廣泛應用於生物植體、礦石、光電元件等之非破壞性掃描分析服務。
詳細資訊